세진기연 SEJIN TECH CONSULTANT

Lincoln Electric Plasma Keyhole + TIG

Plasma Keyhole + TIG 복합 자동용접 설비 · 복합 자동용접 (STS · 티타늄 · 니켈 합금)

앞선 플라즈마 아크가 키홀(Key-Hole)로 맞대기 이음부를 관통 용입하고, 뒤따르는 TIG 아크가 필러 와이어와 전자기 오실레이션, 가스 트레일링 실드로 표면 비드를 마감하는 탠덤 공정입니다. 3 mm를 넘는 두께에서 TIG의 확장으로 쓰이며, 길이 4 m 이상 용기의 패널 조립과 직경 2 m 이상 원주 용접에 맞춰 설계되었습니다. 단일 토치 플라즈마 설비 대비 생산성이 30–50% 높습니다.

Plasma + TIG 자동 용접 토치가 원통 이음부를 용접하는 모습

주요 특징

  • Plasma Keyhole — 개선(베벨) 가공 없이 최대 10 mm 맞대기 이음부를 한 번에 완전 용입
  • 후행 TIG — 필러 와이어 · 전자기 아크 오실레이션 · 가스 트레일링 실드로 후처리 없이 남길 수 있는 표면 비드
  • 2토치 탠덤으로 단일 토치 플라즈마 대비 생산성 30–50% 향상
  • 키홀 기술로 100% 용입과 균일한 이면 비드 — X-ray 품질 수준
  • 아크 집중으로 열영향부 · 변형 감소, 모재 화학 성분 유지
  • 한 설비에서 DC TIG(평활 · 펄스), AC TIG(가변 극성), DC 플라즈마(평활 · 펄스) 운용

사양

적용 공정DC/AC TIG · DC 플라즈마 · Plasma + TIG
대상 소재탄소강 · 스테인리스 · 듀플렉스 · 티타늄 · 인코넬 · 니켈 합금
개선 없이 용접 가능 두께최대 10 mm (Plasma Keyhole) (Lincoln Electric 카탈로그 기준 · 소재 · 자세 · 이음부 조건별 상이 — 견적 시 제조사 확인)
설계 기준용기 길이 4 m 이상 패널 · 직경 2 m 이상 원주 용접
생산성단일 토치 플라즈마 대비 +30–50%
용접 전원Power Wave® S500 · 5–450 A @100%
토치SP7 플라즈마 450 A @100% · MEC4 TIG 500 A @100% (수냉)

소재 · 두께별 공정 선택 (카탈로그 도표 요약)

소재박판중후판
탄소강 · 스테인리스TIG 또는 Soft PlasmaPlasma Key-Hole, 두꺼운 구간은 Key-Hole + Soft Plasma 필링
티타늄TIG 또는 Soft PlasmaPlasma Key-Hole, 두꺼운 구간은 Key-Hole + Soft Plasma 필링
알루미늄TIG Alu (약 5 mm까지)—

선택 옵션

옵션내용
핫 와이어10–200 A 보조 전원으로 와이어 예열 — 시간당 2.5–3 kg 용착, 다층 개선 충전 · 하드페이싱
AVC 아크 전압 제어아크 전압 디지털 제어로 토치–모재 거리 유지 · 전동 수직 슬라이드 200 mm
OSCILLARC PLUS아크 편향: 2 mm 미만 박판에서 속도 30–50% 향상 / 아크 오실레이션: 최대 15 mm 폭 충전 · 표면 복원
와이어 피더탄소강 · 스테인리스 · 티타늄 Ø0.8 / 1.0 / 1.2 mm, 알루미늄 Ø1.2 / 1.6 mm, 최대 6 m/min
와이어 위치 조정마이크로 슬라이드 2축 (수동 또는 전동)
VISIOARC VA2 카메라15" 컬러 모니터 · 소형 카메라 · 보조 조명으로 원격에서 토치 위치 확인

적용 분야

  • 스테인리스 보일러 · 압력용기
  • 화학 엔지니어링
  • 에너지 생산 · 변환 · 수송
  • 가스 · 석유 파이프라인 프리팹
  • 항공 (귀금속 소재)

이 제품으로 기술 · 견적 문의 · 전화 02-3281-5517

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